于让尘
前沿洞察
算力与带宽存在十倍剪刀差，系统瓶颈正迫使互连“光进铜退”。于让尘指出，产业算账应锚定单位Token产出价值而非单纯互联成本，主推TeraHop 12.8T XPO及Open CPO-X开放标准重塑互连生态；同时警示：切忌盲目乐观，400G演进路线、OCS架构落地及半导体光电集成等关键路径，技术与工程验证仍充满变数。
观点集合
硅谷坐标 x 中际旭创 于让尘：AI 光互连的超级周期
- 🗓️ 日期：
2026-04-24｜ 🎙️ 节目：硅谷坐标 Silicon Valley Vector
AI光互连面临算力增长约300倍、带宽仅增约30倍的十倍缺口，NVL72等系统的铜缆距离与速率瓶颈正推动光进铜退。于让尘认为应按单位token产出而非互联成本衡量投入，TeraHop以12.8T XPO和Open CPO-X开放标准推进生态，但400G路线、OCS与半导体集成仍待验证。
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AI光互连正处在十倍缺口驱动的超级周期：2022年以来算力增长约300倍，光连接总带宽只增长约30倍。 TeraHop副总裁于让尘用脑灰质（算力）与脑白质（连接）作比——人脑二者体积已近1:1，小猫小狗的白质/灰质比例约为10%-20%；“我们今天可能还在小鼠小猫那个阶段”。光互连目前仅占数据中心资本开支的个位数百分比，但他认为连接投入的增速必须大于算力，“这个间隙要去填补，必须整个业内一起来努力”。
Scale up是行业最大的结构性机会——带宽约为scale out的十倍，而铜缆的物理极限正在逼近。 英伟达NVL72机架内全铜连接"已经在制约大脑发展"，规模正从已开始进入的576颗、1000颗一路推进到谷歌9000个TPU互联；铜现在只能走1.5-2米，到400G/lane时代"一米都很勉强"，远期可能走向光进铜退。
经济账要反着算：不比光和铜的成本，比单位token产出。 于让尘引用"use copper when you can, use optics when you must"，但强调终端客户看的是单位算力、单位token的收益——GPU三到五万美金、光模块几千美金，“省在互联，你牺牲的是你的算力”。
技术路线不是宗教式单选题——“所有的互联网公司他们是很实际的，他们不会做宗教式的选择”。 可插拔、NPO、CPO同一家公司三项都可能选，“成人不做选择题”；谷歌公开说"CPO总是two years away，而且每年都是two years away"。大厂全线自研芯片（TPU、MTIA、Trainium、Maia、OpenAI Titan、xAI）决定了它们欢迎开放光互连生态，而CPO迟迟未规模商用的原因之一，是客户不喜欢垂直整合、供应商议价能力过强，且技术瓶颈挑战很高。
TeraHop以开放标准卡位：12.8T XPO与Open CPO-X两项多源协议带来4-8倍带宽增长，已有约100家公司参与。 可行性来自硅光成熟度——已有一千多个八通道产品，16/32/64通道是自然的演进方向；英伟达今年三月初向Lumentum和Coherent合计投资40亿美金锁定激光器供应，被于让尘解读为担心供应链跟不上十倍增长、“用真金白银来锁定供应链”。
OCS是谷歌约十年前开始布局、其他大厂目前为零或很低的greenfield市场，但电交换不会消失。 光交换省功耗、省时延、省成本，但切换慢、只适合可预测工作流；于让尘明确保守：“未来五年不可能完全取代"纳秒级的电交换，“never say never”、长期共存。OCS带来的2-3dB损耗使coherent light成为好配对，谷歌战投已投初创Celero。
产业最大瓶颈是半导体集成仍在早期，而价值链"很快变成一个万亿级别的问题”。 激光器还在3英寸晶圆、正努力发展到6英寸，对比硅光的12英寸；量子点激光器有望实现直接在硅片上制造光源。五年、十年的方向是半导体化光互连与光电深度集成（TSMC COUPE平台），互联应被视为算力本身的一部分，最终与算力"势均力敌"。
🔗 原始收听与视频来源： 硅谷坐标 x 中际旭创 于让尘：AI 光互连的超级周期